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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 10-2: Leitfaden für die Ausgabeprofilbeschreibung beim laserunterstützten Bonden

Isolieröle auf Mineralölbasis - Prüfverfahren zur Bestimmung von Furfurol und verwandten Verbindungen

Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Lichtwellenleiter-Isolatoren - Teil 1: Fachgrundspezifikation

Synthetische organische Ester - Leitlinien für Instandhaltung und Betrieb in elektrischen Betriebsmitteln (IEC 61203:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61203:2025

Stromversorgungsgeräte für Niederspannung mit Gleichstromausgang - Teil 3: Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)

Isolierstoffe - Runde Rohre und Stäbe aus technischen Schichtpressstoffen auf der Basis warmhärtender Harze für elektrotechnische Zwecke - Teil 2: Prüfverfahren

Terrestrische Photovoltaik(PV)-Module - Bauarteignung und Bauartzulassung - Teil 1-2: Besondere Anforderungen an die Prüfung von Photovoltaik(PV)-Dünnschichtmodulen aus Cadmiumtellurid (CdTe)