Ultraschall - Leistungsmessung - Schallfeldkraft-Waagen und Anforderungen an ihre Funktionseigenschaften

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Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 54: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder mit 10 mm Innendurchmesser des Außenleiters, Wellenwiderstand 50 Ω, Typ 4,3-10

Hochfrequenzsteckverbinder - Teil 69: Rahmenspezifikation für HF-Koaxialsteckverbinder mit Push-On-Verbindung - Wellenwiderstand 50 Ohm (Typ SMP3)

Navigations- und Funkkommunikationsgeräte und -systeme für die Seeschifffahrt - Elektronisches Kartendarstellungs- und Informationssystem (ECDIS) - Betriebs- und Leistungsanforderungen, Prüfverfahren und geforderte Prüfergebnisse

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten