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DIN EN IEC 61169-74
Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 74: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder der Serie HN mit Schraubkupplung - Wellenwiderstand 50 Ohm (IEC 46F/703/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61169-74:2025
DIN EN IEC 61174
Navigations- und Funkkommunikationsgeräte und -systeme für die Seeschifffahrt - Elektronisches Kartendarstellungs- und Informationssystem (ECDIS) - Betriebs- und Leistungsanforderungen, Prüfverfahren und geforderte Prüfergebnisse
DIN EN IEC 61188-6-3
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
DIN EN IEC 61189-3-302
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61189-3-302:2024
DIN EN IEC 61189-3-303
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten
DIN EN IEC 61189-3-720
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten
DIN EN IEC 61189-5-501
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln
DIN EN IEC 61190-1-3
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
DIN EN IEC 61191-10-2
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 10-2: Leitfaden für die Ausgabeprofilbeschreibung beim laserunterstützten Bonden
DIN EN IEC 61198
Isolieröle auf Mineralölbasis - Prüfverfahren zur Bestimmung von Furfurol und verwandten Verbindungen