Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 23: Stift- und Buchsenstecker zur Verwendung mit starren 3,5-mm-Präzisionskoaxialleitungen mit einem Innendurchmesser des Außenleiters von 3,5 mm (0,137 8 in) (IEC 46F/693/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61169-23:2025

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 54: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder mit 10 mm Innendurchmesser des Außenleiters, Wellenwiderstand 50 Ω, Typ 4,3-10

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 64: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder mit 0,8 mm Innendurchmesser des Außenleiters - Wellenwiderstand 50 Ω (Typ 0,8)

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 74: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder der Serie HN mit Schraubkupplung - Wellenwiderstand 50 Ohm

Navigations- und Funkkommunikationsgeräte und -systeme für die Seeschifffahrt - Elektronisches Kartendarstellungs- und Informationssystem (ECDIS) - Betriebs- und Leistungsanforderungen, Prüfverfahren und geforderte Prüfergebnisse

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61189-3-302:2024

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln