Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 47/2862/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-21:2024

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/2881/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-23:2024

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung (IEC 47/2863/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-24:2024

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 47/2882/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-26:2024

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 60749-34-1:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60749-34-1:2025

Lichtwellenleiter - Teil 1-20: Messmethoden und Prüfverfahren - Fasergeometrie

Lichtwellenleiter - Teil 1-21: Messmethoden und Prüfverfahren - Beschichtungsgeometrie