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DIN EN IEC 60749-23
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/2881/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-23:2024
DIN EN IEC 60749-24
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung (IEC 47/2863/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-24:2024
DIN EN IEC 60749-26
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 47/2882/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-26:2024
DIN EN IEC 60749-29
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung
DIN EN IEC 60749-34-1
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 60749-34-1:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60749-34-1:2025
DIN EN IEC 60793-1-20
Lichtwellenleiter - Teil 1-20: Messmethoden und Prüfverfahren - Fasergeometrie
DIN EN IEC 60793-1-21
Lichtwellenleiter - Teil 1-21: Messmethoden und Prüfverfahren - Beschichtungsgeometrie
DIN EN IEC 60793-1-47
Lichtwellenleiter - Teil 1-47: Messmethoden und Prüfverfahren - Makrobiegeverlust
DIN EN IEC 60793-1-49
Lichtwellenleiter - Teil 1-49: Messmethoden und Prüfverfahren - Gruppenlaufzeitdifferenz
DIN EN IEC 60793-1-50
Lichtwellenleiter - Teil 1-50: Messmethoden und Prüfverfahren - Feuchte Wärme (konstant)
