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NA 022

DKE German Commission for Electrical, Electronic & Information Technologies of DIN and VDE

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Standards [CURRENT]

DIN EN IEC 61189-5-601
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (IEC 61189-5-601:2021); German version EN IEC 61189-5-601:2021

Title (German)

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten (IEC 61189-5-601:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-601:2021

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Responsible national committee

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Edition 2022-12
Original language German
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