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NA 022

DKE German Commission for Electrical, Electronic & Information Technologies of DIN and VDE

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Draft standard [Withdrawn]

DIN EN IEC 60749-20
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2563/CDV:2019); German and English version prEN IEC 60749-20:2019

Title (German)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 47/2563/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20:2019

Responsible national committee

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Edition 2019-10
Original language German , English
Price from 123.40 €
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Elena Rongen

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