NA 022
DKE German Commission for Electrical, Electronic & Information Technologies of DIN and VDE
Draft standard
[Withdrawn]
DIN EN 61189-5-601
DIN EN 61189-5-601
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (IEC 91/1518/CD:2018); Text in German and English
Title (German)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten (IEC 91/1518/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
Responsible national committee
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
