Projekt
Proposal of the JPNC: NP-PAS - Copper-Clad Laminate for Flexible Printed Wiring Boards (Adhesive and Non-adhesive types)
Beginn
2006-07-21
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/616/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
