• Hochspannungsleitung und -masten vor blauem Himmel

    Frühstücksreihe: Wirtschaftssicherheit Normen stärken Sicherheit und Resilienz

    Jetzt anmelden
  • Digitale Darstellung eines Hauses

    Digitalisierung im Bauwesen Dialog-Veranstaltung am 17. und 18. November 2026

    Jetzt anmelden
  • Illustration zweier Personen, die lebensecht große Schachfiguren bewegen

    Wer gestaltet die Standards von morgen? Europa ist gefordert

    Mehr erfahren
Projekt

IEC 61249-4-17: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-17: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability for lead-free compatible assembly

Beginn

2006-04-28

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/595/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-418

Zum Kontaktformular