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Projekt

(Future IEC 60747-14-6): Semiconductor devices - Discrete Devices - Part 14-6: Semiconductor sensors Test method of CMOS imagesensor module

Beginn

2006-03-31

Geplante Dokumentnummer

IEC 47E/299/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.1 - Einzel-Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47E - Einzel-Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Denis Kasalo

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-149

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