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Projekt

IEC 60191-2/f64, Ed 1: Proposed new package outline - Small outline package (SOT) 3-, 5- and 6-Lead SMD (to be published as 182E outline)

Beginn

2006-02-17

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/647/CD

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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