Projekt
IEC xxx-xx: Test methods for lead-free solders - Part 1: Measurement of melting temperature ranges
Beginn
2003-10-17
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/432/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
