Projekt
Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Technische Spezifikation für die Erarbeitung des Managementplanes für elektronische Bauelemente (IEC 107/18/CD:2002)
Kurzreferat
Das Vorhaben legt die Anforderungen an die Erarbeitung eines Managementplans für elektronische Bauelemente (ECMP) fest.
Beginn
2002-01-18
Geplante Dokumentnummer
IEC 107/18/CD
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Zuständiges internationales Arbeitsgremium
IEC/TC 107 - Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)
