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Projekt

EIA/JESD22-B116 - Wire bond shear test method

Geplante Dokumentnummer

IEC 47/1449/PAS

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 47 - Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Denis Kasalo

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-149

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