Projekt
Integrierte Schaltungen - Dreidimensionale integrierte Schaltungen - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe (IEC 47A/996/CD:2016)
Kurzreferat
Diese technische Information soll allgemeine Bedingungen und Begriffe zu integrierten Multi-Chip-Schaltungen liefern, bei denen die Chips vertikal mithilfe von Silizium-Durchkontaktierung (TSV) oder Mikro-Bumps gestapelt sind. Es werden die Begriffe in Zusammenhang mit der Herstellung und Prüfung der integrierten Multi-Chip-Schaltungen erläutert.
Beginn
2017-01-24
Geplante Dokumentnummer
DIN EN 63011-1
Projektnummer
02227382
