Projekt
Future IEC 62326-17; Printed boards-Device Embedded Substrate-TEG(test element group)
Beginn
2011-09-02
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/997/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
