Projekt
Future 61189-2-629: Test method of adhasion between a dielectric and inkjet printed circuits to be used for printed elecronics sheet(board) application
Beginn
2011-09-02
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/1000/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
