Projekt

IEC 62047-17 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films

Beginn

2013-01-11

Geplante Dokumentnummer

IEC 47F/146/CD

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47F - Mikrosystemtechnik  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstraße 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

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