Projekt
Proposal for Amendment to IEC 61190-1-3 Ed. 2 (Lead-free solder alloys) - Additional information and extension of closing date from 2008-09-26 to 2008-10-03
Beginn
2008-09-19
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/800A/DC
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
