Projekt

(Future IEC 60747-14-x): Semiconductor devices - Discrete devices - Part 14-x: Semiconductor sensors - Test method of CMOS image sensor module

Beginn

2007-05-11

Geplante Dokumentnummer

IEC 47E/328/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.1 - Einzel-Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47E - Einzel-Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstraße 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

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