Projekt
(Future IEC 60747-14-x): Semiconductor devices - Discrete devices - Part 14-x: Semiconductor sensors - Test method of CMOS image sensor module
Beginn
2007-05-11
Geplante Dokumentnummer
IEC 47E/328/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.1 - Einzel-Halbleiterbauelemente
