DIN EN IEC 61189-3-302
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten Leiterplatten (IEC 61189-3-302:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61189-3-302:2025
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (IEC 61189-3-302:2025); German version EN IEC 61189-3-302:2025
Einführungsbeitrag
In diesem Dokument wird ein Verfahren zur Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) beschrieben. Dieses Dokument ist auf die zerstörungsfreie Prüfung metallisierter Löcher anwendbar. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
