NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60127-4 ; VDE 0820-4:2004-05 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN 323-1 | 1974-08 | Normzahlen und Normzahlreihen; Hauptwerte, Genauwerte, Rundwerte Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 1979 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung T: Lötung Mehr |
| IEC 60068-2-21 | 1999-01 | Umweltprüfungen - Teil 2-21: Prüfungen - Prüfung U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel Mehr |
| IEC 60068-2-58 | 1989-08 | Grundlegende Umweltprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung Td: Lötbarkeit, Ablegierfestigkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen für Oberflächenmontage Mehr |
| IEC 60115-1 ; QC 400000:1999-05 | 1999-05 | Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
| IEC 60115-8 ; QC 400600:1989-03 | 1989-03 | Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik; Teil 8: Rahmenspezifikation: Chip-Festwiderstände Mehr |
| IEC 60127-1 | 1988 | Geräteschutzsicherungen (G-Sicherungen); Teil 1: Begriffe für Geräteschutzsicherungen und allgemeine Anforderungen an G-Sicherungseinsätze Mehr |
| IEC 60194 | 1999-04 | Leiterplattenkonstruktion, Herstellung und Bestückung - Begriffe und Definitionen Mehr |
| IEC 60249-2-5 | 1987 | Basismaterialien für gedruckte Schaltungen; Teil 2: Spezifikationen; Spezifikation Nr. 5 Kupferkaschierte Epoxidharz-Glasfasergewebe-Schichtpreßstofftafeln mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brennversuch) Mehr |
| IEC 60326-3 | 1991-04 | Leiterplatten; Teil 3: Gestaltung und Anwendung von Leiterplatten Mehr |
