NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60966-4 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61169-1-1 ; QC 220001:1996-03 | 1996-03 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1-1: Zweisprachiger einheitlicher Vordruck für Bauartspezifikationen für verschiedene Baureihen Mehr |
| IEC 61169-31 ; QC 223100:1999-09 | 1999-09 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 31: HF-Steckverbinder mit 1,0 mm (0,039 in) Innendurchmesser des Außenleiters mit Schraubverbindung - Wellenwiderstand 50 Ohm (Typ 1,0) Mehr |
| IEC 61169-32 | 1999-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 32: HF-Steckverbinder mit 1,85 mm (0,072 in) Innendurchmesser des Außenleiters mit Schraubverbindung - Wellenwiderstand 50 Ohm (Typ 1,85) Mehr |
| IEC 61169-33 ; QC 222800:1996-03 | 1996-03 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 33: Rahmenspezifikation für HF-Steckverbinder der Baureihe BMA Mehr |
| IEC 61169-36 ; QC 223600:1996-03 | 1996-03 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 36: Microminiatur-HF-Koaxialsteckverbinder mit Einrastkupplung - Wellenwiderstand 50 Ohm (Typ MCX) Mehr |
| IEC 61196-3 | 1998-07 | Hochfrequenzkabel - Teil 3: Rahmenspezifikation für Koaxialkabel für lokale Netze Mehr |
| IEC 61196-3-1 | 1995-04 | Hochfrequenz-Kabel - Teil 3: Koaxialkabel für Etagenverlegung in der digitalen Kommunikation - Abschnitt 1: Bauartspezifikation für Kabel mit 500 m Reichweite und bis 10 Mb/s Mehr |
| IEC 61196-3-2 | 1997-09 | Hochfrequenzkabel - Teil 3-2: Koaxialkabel für Etagenverkabelung in der digitalen Kommunikation - Bauartspezifikation für Koaxialkabel mit Massiv-Dielektrikum für lokale Netze mit 185 m Reichweite und bis 10 Mb/s Mehr |
| IEC 61196-3-3 | 1997-09 | Hochfrequenzkabel - Teil 3-3: Koaxialkabel für Etagenverkabelung in der digitalen Kommunikation - Bauartspezifikation für Koaxialkabel mit geschäumtem Dielektrikum für lokale Netze mit 185 m Reichweite und bis 10 Mb/s Mehr |
| QC 001002-2 | 1998-06 | IEC quality assessment system for electronic components (IECQ) - Rules of procedure - Part 2: Documentation Mehr |
