NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60603-9 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60326-10 | 1991-02 | Gedruckte Schaltungen; Teil 10: Anforderungen an starr-flexible Leiterplatten mit Leiterbildern auf beiden Seiten mit Druckverbindungen Mehr |
| IEC 60326-11 | 1991-02 | Gedruckte Schaltungen; Teil 11: Anforderungen an starr-flexible Mehrlagenleiterplatten mit Durchverbindungen Mehr |
| IEC 60326-12 | 1992-07 | Leiterplatten; Teil 12: Anforderungen an Masslaminat-Nutzen (Mehrlagen-Leiterplatten-Halbfabrikat) Mehr |
| IEC 60326-2 | 1976 | Gedruckte Leiterplatten; Teil 2: Prüfverfahren Mehr |
| IEC 60326-2A | 1980 | Gedruckte Leiterplatten; Teil 2: Prüfverfahren; 1. Ergänzung Mehr |
| IEC 60326-2B | 1982 | Gedruckte Leiterplatten; Teil 2: Prüfverfahren; 2. Ergänzung Mehr |
| IEC 60326-3 | 1980 | Gedruckte Leiterplatten; Teil 3: Entwurf und Anwendung gedruckter Leiterplatten Mehr |
| IEC 60326-3A | 1982 | Gedruckte Leiterplatten; Teil 3: Entwurf und Anwendung gedruckter Leiterplatten; 1. Ergänzung Mehr |
| IEC 60326-4 | 1980 | Gedruckte Leiterplatten; Teil 4: Spezifikation für Einebenen- und Zweiebenenleiterplatten mit nichtmetallisierten Löchern Mehr |
| IEC 60326-4 AMD 1 | 1989-10 | Gedruckte Schaltungen; Leiterplatten; Teil 4: Anforderungen an Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten und ohne metallisierte Löcher; Änderung 1 zu IEC 60326-4:1980 Mehr |
