NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60603-7 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN IEC 60807-1 | 1993-04 | Rechteckige Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz; Teil 1: Fachgrundspezifikation; Allgemeine Anforderungen; Identisch mit IEC 60807-1:1991 Mehr |
| IEC 60097 | 1970 | Rastersystem für gedruckte Schaltungen Mehr |
| IEC 60194 | 1975 | Begriffe für gedruckte Schaltungen Mehr |
| IEC 60326 | 1970 | General requirements and measuring methods for printed wiring boards Mehr |
| IEC 60512-2 | 1985 | Elektromechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Grundlegende Prüf- und Meßverfahren; Teil 2: Allgemeine Kontrolle, Prüfungen des elektrischen Durchgangs- und des Kontaktwiderstandes, Isolationsprüfungen und Prüfungen der Spannungsbelastbarkeit Mehr |
| IEC 60512-3 | 1976 | Elektromechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Grundlegende Prüf- und Meßverfahren; Teil 3: Strombelastbarkeitsprüfungen Mehr |
| IEC 60512-6 | 1984 | Elektromechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Grundlegende Prüf- und Meßverfahren; Teil 6: Klima- und Lötprüfungen Mehr |
| IEC 60512-7 | 1988 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen; Meß- und Prüfverfahren; Teil 7: Prüfungen der mechanischen Bedienbarkeit und der Dichtheit Mehr |
| IEC 60512-8 | 1984 | Elektromechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Grundlegende Prüf- und Meßverfahren; Teil 8: Steckverbinderprüfungen (mechanisch) und mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen Mehr |
| IEC 60603-1 | 1981 | Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten; Teil 1: Allgemeine Regeln und Leitfaden für die Vorbereitung von Einzelspezifikationen Mehr |
