NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN IEC 60286-3
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 60286-3:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60286-3:2019

Titel (englisch)

Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 60286-3:2019); German version EN IEC 60286-3:2019

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 60286 gilt für die Gurtung von Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stumpfförmigen Anschlussstiften, die in elektronischen Schaltungen eingesetzt werden sollen. Er enthält nur diejenigen Maße, die für das Gurten der Bauelemente und für die genannte Anwendung wesentlich sind. Die Verpackung in Gurten erfüllt die Anforderungen von Bestückungsautomaten und erstreckt sich auch auf die Gurtung von Bauelementen und vereinzelten Chips für Prüfzwecke und andere Handhabungen. Diese Norm umfasst außerdem Anforderungen an die Gurtung von vereinzelten Chip-Produkten, einschließlich unumhüllter Chips und Chips mit Kontakthügeln (Flip-Chips). Die Gurte sind in verschiedenen Ausführungen verfügbar: - Typ 1 sind gestanzte und geprägte Gurte. Typ 1a ist ein gestanzter Trägergurt, mit Boden- und Deckfolie (Gurtbreiten: 8 mm und 12 mm), Typ 1b ist ein geprägter Trägergurt mit Deckfolie (Gurtbreite: 8 mm); - Typ 2 sind Blistergurte mit runden Transportlöchern an einer Seite. Typ 2a ist ein Blistergurt mit einseitigen runden Transportlöchern, mit Deckfolie und Abständen der Aufnahmeöffnungen bis hinab zu 2 mm (Gurtbreiten: 8 mm, 12 mm, 16 mm und 24 mm), Typ 2b ist ein Blistergurt mit einseitigen runden Transportlöchern, mit Deckfolie und einem Abstand der Aufnahmeöffnungen von 1 mm (Gurtbreite: 4 mm); - Typ 3 ist ein Blistergurt mit zwei Transportlochreihen (Gurtbreiten: 32 mm bis 200 mm) - Typ 4 ist ein gestanzter Gurt aus Kunststoff mit Klebeband für vereinzelte unumhüllte Chips und andere oberflächenmontierbare Bauelemente (Gurtbreiten: 8 mm, 12 mm, 16 mm und 24 mm). Gegenüber der vorherigen Ausgabe wurden die folgenden technischen Änderungen vorgenommen: - Hinzufügung einer Tabelle der Klassifizierung zu Symbolen in Bezug auf Gurt, Spule und gemeinsame Symbole. - Hinzufügung eines Bildes mit einem Beispiel zu Polarität und Ausrichtung sowie eines Bildes mit einem Beispiel einer Punktversiegelung. - Überarbeitung der Anforderungen in Bezug auf Krümmung. - Hinzufügung einer Definition des Konstruktionswerts im Hinblick auf die Neigung. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60286-3:2014-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Hinzufügung einer Tabelle der Klassifizierung zu Symbolen in Bezug auf Gurt, Spule und gemeinsame Symbole. b) Hinzufügung eines Bildes mit einem Beispiel zu Polarität und Ausrichtung sowie eines Bildes mit einem Beispiel einer Punktversiegelung. c) Überarbeitung der Anforderungen in Bezug auf Krümmung. d) Hinzufügung einer Definition des Konstruktionswerts im Hinblick auf die Neigung.

Dokument: zitiert andere Dokumente

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Ausgabe 2019-08
Originalsprache Deutsch
Preis ab 146,40 €
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