NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60603-7 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN IEC 60807-1 | 1993-04 | Rechteckige Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz; Teil 1: Fachgrundspezifikation; Allgemeine Anforderungen; Identisch mit IEC 60807-1:1991 Mehr |
| EN 60068-1 | 1994-10 | Umweltprüfungen - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden (IEC 60068-1:1988 + Corrigendum 1988 + A1:1992) Mehr |
| EN 60352-2 | 1994-10 | Lötfreie elektrische Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-2:1990) Mehr |
| EN 60352-3 | 1994-10 | Lötfreie elektrische Verbindungen - Teil 3: Lötfreie zugängliche Schneidklemmverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-3:1993) Mehr |
| EN 60352-4 | 1994-10 | Lötfreie elektrische Verbindungen - Teil 4: Lötfreie nichtzugängliche Schneidklemmverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-4:1994) Mehr |
| HD 625.1 S1 | 1996-09 | Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen - Teil 1: Grundsätze, Anforderungen und Prüfungen (IEC 60664-1:1992, modifiziert) Mehr |
| IEC 60050-581 | 1978 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch (IEW); Elektromechanische Bauelemente für elektronische Geräte Mehr |
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 60326-3 | 1991-04 | Leiterplatten; Teil 3: Gestaltung und Anwendung von Leiterplatten Mehr |
| IEC 60352-2 | 1990-04 | Lötfreie elektrische Verbindungen; Teil 2: Crimpverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
