NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60127-8 ; VDE 0820-8:2019-05 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 61249-2-7 | 2002-12 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-7:2002); Deutsche Fassung EN 61249-2-7:2002 Mehr |
| DIN IEC 60115-4 | 1987-04 | Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik; Rahmenspezifikation: Hochbelastbare Festwiderstände; Identisch mit IEC 60115-4, Ausgabe 1982 Mehr |
| IEC 60068-2-58 | 2015-03 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 60115-4 ; QC 400200:1982 | 1982 | Feste Widerstände zur Verwendung in elektronischen Geräten; Teil 4: Typgruppenstandard - Feste Lastwiderstände Mehr |
| IEC 60326-3 | 1991-04 | Leiterplatten; Teil 3: Gestaltung und Anwendung von Leiterplatten Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2007-04 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61191-2 | 2013-06 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage Mehr |
| ISO 3 | 1973-04 | Normzahlen; Normzahlreihen Mehr |
