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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN IEC 60127-8 ; VDE 0820-8:2019-05 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 60695-2-12 2010-10 Prüfungen zur Beurteilung der Brandgefahr - Teil 2-12: Prüfverfahren mit dem Glühdraht - Prüfung mit dem Glühdraht zur Entflammbarkeit (GWFI) von Werkstoffen Mehr 
IEC 60695-2-13 2010-10 Prüfungen zur Beurteilung der Brandgefahr - Teil 2-13: Prüfverfahren mit dem Glühdraht - Prüfung mit dem Glühdraht zur Entzündbarkeit (GWIT) von Werkstoffen Mehr 
IEC 60695-4 2012-05 Prüfungen zur Beurteilung der Brandgefahr - Teil 4: Terminologie der Brandprüfungen elektrotechnischer Produkte Mehr 
IEC 61249-2-7 2002-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
DIN EN 60063 2015-11 Vorzugsreihen für die Nennwerte von Widerständen und Kondensatoren (IEC 60063:2015); Deutsche Fassung EN 60063:2015 Mehr 
DIN EN 60068-2-58 ; VDE 0468-2-58 2018-09 Umgebungseinflüsse - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 60068-2-58:2015 + A1:2017); Deutsche Fassung EN 60068-2-58:2015 + A1:2018 Mehr 
DIN EN 60115-2 2015-12 Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 2: Rahmenspezifikation: Niedrigbelastbare Schicht-Festwiderstände mit Drahtanschlüssen (IEC 60115-2:2014, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60115-2:2015 Mehr 
DIN EN 60115-8 2013-08 Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare (SMD) Festwiderstände (IEC 60115-8:2009, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60115-8:2012 Mehr 
DIN EN 61190-1-2 2014-11 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014 Mehr 
DIN EN 61191-2 2018-05 Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017 Mehr