NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61076-4 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 60068-1 AMD 1 | 1992-05 | Umweltprüfungen; Teil 1: Allgemeines und Leitfaden; Änderung 1 zu IEC 60068-1:1988 Mehr |
| IEC 60352-1 | 1983 | Lötfreie Verbindungen; Teil 1: Lötfreie Wickelverbindungen - Allgemeine Forderungen, Prüfverfahren und Anleitung für die Praxis Mehr |
| IEC 60352-2 | 1990-04 | Lötfreie elektrische Verbindungen; Teil 2: Crimpverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-3 | 1993-02 | Lötfreie elektrische Verbindungen; Teil 3: Lötfreie zugängliche Schneidklemmverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-4 | 1994-08 | Lötfreie elektrische Verbindungen - Teil 4: Lötfreie nichtzugängliche Schneidklemmverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60410 | 1973 | Probenahmepläne und -verfahren für die Fehlerkontrolle Mehr |
| IEC 60512-1 | 1976 | Elektromechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Grundlegende Prüf- und Meßverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60512-10-4 | 1996-05 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 10: Aufprallprüfungen (freie Bauelemente), Prüfungen mit statischer Last (feste Bauelemente), Dauerprüfungen und Überlastprüfungen - Hauptabschnitt 4: Prüfung 10d: Elektrische Überlast (Steckverbinder) Mehr |
| IEC 60512-11-1 | 1995-11 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 11: Klimatische Prüfungen - Hauptabschnitt 1: Prüfung 11a: Klimafolge Mehr |
