NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60068-3-13 ; VDE 0468-3-13:2017-04 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-82 | 2007-05 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-82: Prüfungen - Prüfung XW₁: Whisker-Prüfverfahren für elektronische und elektrische Bauelemente Mehr |
| IEC 60068-2-82 Corrigendum 1 | 2009-12 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-82: Prüfungen - Prüfung XW₁: Whisker-Prüfverfahren für elektronische und elektrische Bauelemente; Berichtigung 1 Mehr |
| IEC 60068-3-13 | 2016-05 | Umweltprüfungen - Teil 3-13: Ergänzende Unterlagen und Anleitung zur Prüfung T: Löten Mehr |
| IEC 60749-20 | 2008-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme Mehr |
| IEC 61190-1-1 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61191-1 | 2013-05 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken Mehr |
| IEC 61191-2 | 2013-06 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage Mehr |
| IEC 61191-3 | 1998-08 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage Mehr |
| IEC 61191-4 | 1998-08 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten Mehr |
| IEC 61191-6 | 2010-01 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode Mehr |
