NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62878-1-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC/TS 62878-2-4 | 2015-03 | Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Teil 2-4: Leitfaden - Testcoupons Mehr |
| IEC 60068-2-1 | 2007-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte Mehr |
| IEC 60068-2-2 | 2007-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-2: Prüfverfahren - Prüfung B: Trockene Wärme Mehr |
| IEC 60194 | 2015-04 | Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen Mehr |
| IEC 61189-3 | 2007-10 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Mehr |
| IEC 60068-1 | 2013-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden Mehr |
| IEC 60068-2-14 | 2009-01 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-14: Prüfverfahren - Prüfung N: Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 2008-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen Mehr |
| IEC 60068-2-21 | 2006-06 | Umweltprüfungen - Teil 2-21: Prüfungen - Prüfung U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel Mehr |
| IEC 60068-2-30 | 2005-08 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-30: Prüfverfahren - Prüfung Db: Feuchte Wärme, zyklisch (12 + 12 Stunden) Mehr |
