DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 50310/A2
; VDE 0800-2-310/A2:2026-11
Anwendung von Maßnahmen für Erdung und Potentialausgleich in Gebäuden mit Einrichtungen der Informationstechnik; Deutsche Fassung EN 50310:2016/A2:2026
Telecommunications bonding networks for buildings and other structures; German version EN 50310:2016/A2:2026
Einführungsbeitrag
Dieses Dokument legt Anforderungen und Empfehlungen für die Auslegung und die Installation von Verbindungen (Strombrücken) zwischen verschiedenen elektrisch leitfähigen Elementen in Gebäuden und anderen baulichen Anlagen während ihres Baus oder ihrer Sanierung fest, in denen Anlagen zur Informations- und Telekommunikationstechnik installiert werden sollen, um: a) Gleichspannungs- und Wechselspannungs-Potentialunterschiede auf ein Minimum senken, um das Risiko einer Fehlfunktion dieser Geräte und der dazwischenliegenden Verkabelung aufgrund elektromagnetischer Störungen zu verringern, b) den telekommunikationstechnischen Anlagen eine zuverlässige Signalbezugsebene bereitzustellen, die die Störfestigkeit gegen elektromagnetische Beeinflussung (EMI) verbessern kann. Die Anforderungen der Norm gelten für Gebäude und andere bauliche Anlagen an den durch DIN EN 50174-2 bestimmten Standorten (zum Beispiel Wohnräume, Büros, industrielle Gebäude und Rechenzentren), jedoch können die in der Norm gegebenen Informationen, auch für weitere Arten von Gebäuden und baulichen Anlagen von Nutzen sein. a) Aktualisierung des Bild 1 und der Tabelle 1 in der Einleitung, b) Präzisierung des Anwendungsbereich, c) Überarbeitung der Begriffe, d) Ergänzung des Abschnitts 5 "Übersicht über Potentialausgleichsanlagen" mit einem zusätzlichen Bild 3 zu verschiedenen Arten von Potentialausgleichsanlagen, e) Überarbeitung des Abschnitts 6.1 "Bewertung des Einflusses der Telekommunikations- Potentialausgleichsanlage auf die Verbindungen der Telekommunikationseinrichtungen)" und Tabelle zwei wird ersetzt, f) Überarbeitung verschiedener Unterabschnitte, unter anderem 7.4.1.2, „Installation“, 7.5.3, „Innere Verbindungen“ und 7.7, „Dokumentation“, 8.3.7, „Verbindungen zu metallenen Gebäudeelementen“.
