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Projekte von DKE/UK 631.4

Dokumentnummer Beginn Titel Kontakt zu DIN
IEC 47D/286/FDIS 1995-09-08 Halbleiterbauelemente, Mechanische Normung - Gehäuse für Leistungsbauelemente - HSOP (IEC 47D/186/CDV:1997) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/107/FDIS IEC 191-5: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applaying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB) Mehr  Kontakt zu DIN