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Projekte von DKE/UK 412.2

IEC 86C/717/NP 2006-07-07 Future IEC 62148-17 Ed. 1.0: Fibre optic active components and devices: Package and interface standards - Part 17: Transmitter components with LC connectors and thermo-electric coolers Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86C/708/NP 2006-06-02 Future IEC 62343-5-1 Ed.1.0: Dynamic modules - Test methods - Part 5-1: Dynamic gain equalizer - Response time measurement Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86C/706/NP 2006-05-26 Future IEC 62148-15: FIBRE OPTIC ACTIVE COMPONENTS AND DEVICES - Package and interface standards - Part 15: Package interface standard for discrete vertical cavity surface emitting lasers Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86C/707/NP 2006-05-26 Future IEC 62149-2 Ed.1: FIBRE OPTIC ACTIVE COMPONENTS AND DEVICES - Performance standards -Part 2: 850 nm discrete vertical cavity surface emitting laser devices Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86C/693/NP 2005-12-23 Future IEC 61280-2-3 Ed.1.0: FIBRE OPTIC COMMUNICATION SUBSYSTEM BASIC TEST PROCEDURES - Part 2-3: Test procedures for digital systems - Jitter and wander measurements Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86C/590/NP 2004-01-09 IEC 61250-3 Ed 1.0: Fibre optic active components and devices - Basic test and measurement procedures - Part 3: Measuring methods for semiconductor optical transmitters for analogue applications Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86C/554A/NP 2003-07-18 Revised - IEC 61292-5: Optical amplifiers - Part 5: Polarisation mode dispersion parameter - General information Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86C/548/NP 2003-06-13 IEC 61291 Ed. 1.0 Optical Amplifiers, Part 6-1: Interfaces - Command Set Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86C/522A/NP 2003-03-28 Comment received on 86C/522/NP (IEC 61292-4 TR Ed 1.0: Technical Reports - Part 4: Maximum permissible optical power for the safe and damage-free use of optical amplifiers, including Raman amplifiers) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86C/573/CD 2002-05-24 Aktive Lichtwellenleiter-Bauteile und -Bauelemente - Normen für Gehäuse und Schnittstellen - Teil 13: Steckbare parallele 12-Kanal-Sender- und -Empfängermodule mit LWL-MPO-Steckverbinder (IEC 86C/573/CD:2003) Mehr  Kontakt zu DIN 

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