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INDUSTRIELLE NETZWERKE - 5G-Kommunikationstechnologie - Teil 1: Begriffe, Definitionen und Grundlagen

Gleichstromstecker, Steckdosen, Schiffsstecker und Schiffssteckdosen für Niederspannungs-Landanschlusssysteme (LVSC)

Bewertung der Beibehaltung der Hydrophobie von polymeren Isoliermaterialien unter Hochspannungsbelastung mit dem dynamischen Falltest

Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeitsprüfverfahren für Schwingungsenergie-Harvester - Teil 1: Mechanische Zuverlässigkeit unter Stoßbelastung

Methoden zur Bewertung der Zuverlässigkeit von Schwingungsenergie-Harvestern - Teil 2: Temperatur und Feuchtigkeit

Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 1: Messanforderungen zur Verwendung bei der thermischen Auslegung für Leiterplatten oder Baugruppen mit miniaturisierten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs), bei denen der Wärmeableitungspfad zur Leiterplatte dominiert

Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 2: Messmethode für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten mit polymeren Verbundwerkstoffen

Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 3: Verfahren zur Temperaturmessung für miniaturisierte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs) auf Leiterplatten

Terminals für VR/AR/MR - Glossar der Begriffe

Endgeräte für VR/AR/MR - Verbraucher-VR/AR/MR-Geräte - Teil 1: Referenzmodell