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Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Schnittstellen von Lichtwellenleiter-Steckverbindern für verbesserte Makrobend-Multimodefasern - Teil 3-61: Parameter von Steckverbindern mit physikalischem Kontakt für Fasern mit 50 µm Kerndurchmesser - Nicht abgeschrägte zylindrische Vollzirkoniumdioxid- Ferrulen mit 2,5 mm und 1,25 mm Durchmesser für Referenzanschlussanwendung

Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Schnittstellen von Lichtwellenleiter-Steckverbindern für verstärkte Makrobend-Mehrmodenfasern - Teil 3-81: Parameter von Steckverbindern mit Fasern mit 50 µm Kerndurchmesser mit physikalischem Kontakt - Nicht abgeschrägte rechteckige Polyphenylensulfid- Ferrule mit einer einzigen Reihe von 12, 8, 4 oder 2 Fasern für die Anwendung mit Referenzsteckverbindern

Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Schnittstellen von Lichtwellenleiter-Steckverbindern für verstärkte Makrobend-Mehrmodenfasern - Teil 3-81: Parameter von Steckverbindern mit Fasern mit 50 µm Kerndurchmesser mit physikalischem Kontakt - Nicht abgeschrägte rechteckige Polyphenylensulfid-Ferrule mit einer einzigen Reihe von 16 Fasern für die Anwendung mit Referenzsteckverbindern

Verwaltungsschale für industrielle Anwendungen – Teil 3: Security-Vorkehrungen für Verwaltungsschalen

Verwaltungsschale für industrielle Anwendungen - Teil 4: Anwendungsfälle und Modellierungsbeispiele (IEC 65/1131/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63278-4:2025

Asset Administration Shell für industrielle Anwendungen - Teil 5: Schnittstellen

Automatisierungsentwicklung von modularen Systemen in der Prozessindustrie - Allgemeines Konzept und Schnittstellen

Elektrokleinstfahrzeuge - Teil 2-2: Sicherheitsanforderungen und Prüfverfahren für autonome Lasten-Elektrokleinstfahrzeuge (IEC 125/110/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63281-2-2:2025

Stromrichter für Energiespeicher (ESPC) zur Verwendung in elektrischen Energiespeichersystemen (EESS) - Teil 3: Methoden zum Festlegen der Leistungs- und Prüfungsanforderungen

Halbleiterbauelemente - Allgemeine Richtlinien zur Halbleiterqualifizierung - Teil 3: Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2873/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63287-3:2024