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DIN EN IEC 63563-5
Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 5: Physikalische Kommunikationsschicht
DIN EN IEC 63563-6
Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 6: Kommunikations-Protokoll (IEC 63563-6:2025); Englische Fassung EN IEC 63563-6:2025
DIN EN IEC 63563-7
Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 7: Erkennung von Fremdkörpern
DIN EN IEC 63563-8
Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 8: Schutz von NFC Tags
DIN EN IEC 63563-9
Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 9: Authentifizierungsprotokoll
DIN EN IEC 63563-10
Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 10: MPP-System-Spezifikation
DIN EN IEC 63563-11
Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 11: MPP-Kommunikationsprotokoll
DIN EN IEC 63567-1
Halbleiterbauelemente Leistungsbewertung von Halbleiterbauelementen und -anlagen - Teil 1: Verfahren zur Bewertung der Durchlässigkeit von EUV-Pellikeln
DIN EN IEC 63567-3
Halbleiterbauelemente - Leistungsbewertung von Halbleiterverarbeitungskomponenten und Prüfgeräten - Teil 3: Verfahren zur Inspektion von Waferoberflächen im Nanomaßstab unter Verwendung von UV-Licht
DIN EN IEC 63567-4
Halbleiterbauelemente - Leistungsbewertung von Halbleiterverarbeitungskomponenten und Prüfgeräten - Teil 4: Bewertungsmethoden für die Maßgenauigkeit des Lasertrennvorgangs
