Draft standard [Pre-order]

DIN EN IEC 60749-22-2
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (IEC 60749-22-2:2025); German version EN IEC 60749-22-2:2026

Title (German)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren (IEC 60749-22-2:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60749-22-2:2026

Responsible national committee

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Edition 2026-11
Publication 2026-10-16
Public enquiry period 2026-10-16
until
2026-12-16
Original language German
Price from 137.20 €
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