NA 022

DKE German Commission for Electrical, Electronic & Information Technologies of DIN and VDE

Draft standard [Withdrawn]

DIN EN IEC 60749-30
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 47/2562/CDV:2019); German version prEN IEC 60749-30:2019

Title (German)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 47/2562/CDV:2019); Deutsche Fassung prEN IEC 60749-30:2019

Responsible national committee

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Edition 2019-09
Original language German
Price from 91.80 €
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