Projekt
(Future IEC 62047-6): Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
Beginn
2006-05-26
Geplante Dokumentnummer
IEC 47/1868/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
