Projekt

Design Guide for Stacked Packages and Individual Stackable packages - Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array Packages (FBGA/FLGA)

Beginn

2006-04-14

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/653/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstraße 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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