Projekt
Environmental Testing - Part X: Tests - Test: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using lead-free solder paste
Beginn
2005-06-24
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/532/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
