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Projekt

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint. Part 3: Cyclic drop test

Beginn

2005-06-24

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/530/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-418

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