Projekt
Proposed new package outline, DDRII SDRAM Family, 1,00 mm contact pitch
Beginn
2003-04-11
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/539/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
© 2026 DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
Zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015-11 (Zert.-Reg.-Nr.: 01 100 2100794 [PDF])
Zertifiziert nach DIN EN ISO/IEC 27001:2022 (Zert.-Reg.-Nr.: 12 310 69718 TMS [PDF])
