Projekt
IEC 61190-1-7: Attachment materials for electronic assembly - Part-1-7: Requirements for lead free solder pastes for high quality interconnections in electronics assembly
Beginn
2003-03-07
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/379/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
