Projekt
Selbstklebende Bänder für elektrotechnische Anwendungen - Teil 2: Prüfverfahren
Kurzreferat
Der hier vorliegende Teil 2 der IEC 60454 legt die Prüfverfahren für selbstklebende Bänder für elektrotechnische Anwendungen fest.
Beginn
2026-01-28
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 60454-2
Projektnummer
02233629
