Projekt
Integrierte Schaltungen - Dreidimensionale integrierte Schaltungen - Teil 3: Referenzmodell und Messbedingungen für Silizium-Via (IEC 47A/997/CD:2016)
Kurzreferat
Diese Internationale Norm legt ein Referenzmodell der erforderlichen elektrischen Eigenschaften von Silizium-Via (en: Through-Silicon-Via; TSV) für die Gestaltung einer Schnittstelle zur Übertragung und den Empfang digitaler Daten in dreidimensional integrierten Schaltkreisen (3D-IC), sowie die Messbedingungen für Widerstands- und Kapazitätsmessungen zur Festlegung der elektrischen Eigenschaften von TSV in 3D-IC fest.
Beginn
2017-01-24
Geplante Dokumentnummer
DIN EN 63011-3
Projektnummer
02227383
